CoWoS 관련주 TOP 4 | SK하이닉스, HBM에 TSMC의 CoWoS 선택
SK하이닉스, 차세대 HBM에 TSMC 패키징 기술 'CoWoS' 선택, 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주
SK하이닉스가 차세대 AI 반도체 파트너로 TSMC를 선택하였다.
SK하이닉스는 TSMC와 2026년 HBM4를 개발하며 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화한다는 방침이다. 첫 번째 과제는 HBM 패키지 최하단 베이스 다이 성능 개선이다. HBM이 D램을 쌓아 구멍을 뚫어 연결하는 방식, 하단에서 HBM을 GPU와 연결해 컨트롤하는 베이스 다이에 로직에 사용하는 초미세 공정을 적용해 기능을 추가하기 위함이다. 성능은 물론 전력 효율 등 고객사 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 수 있을 것으로 기대된다.
GPU 등 로직과 메모리를 더욱 긴밀하게 연결하기 위해 TSMC가 자랑하는 CoWoS 기술도 결합하기로 했다. CoWoS는 기판 위에 수직으로 쌓은 HBM과 로직 여러 개를 결합하는 패키징 기술이다. 오랜 기간 독자적으로 개발해 파운드리 업계에서 1위를 지키는 핵심 기술로도 평가받는다.
어드밴스드패키징 CoWoS는 반도체 관련 기술인 듯 생각이 들지만 자세히 어떤 것인지 알 수 없다. 이번 포스팅에서는 어드밴스드패키징 CoWoS가 무엇인지 개념만 알아보고 이후에 관련주에 대해 알아보도록 하자.
먼저 국내시장에서 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주는 손에 꼽을 수 있기 때문에 이번 포스팅에서는 딱 3가지 종목에 대해서만 소개하도록 한다. 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주는 레이저쎌, 피에스케이홀딩스, 인텍플러스, 기가비스 등이 있다.
어드밴스드패키징 CoWoS 란?
반도체에서 패키징이란 쉽게 말해 칩을 포장하는 과정 전반을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 마무리 단계에 속해 후(後) 공정이라 불리기도 한다.
2012년에 TSMC는 자체 개발한 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술을 처음 선보였다. 반도체에서 일반적으로 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 기술이다.
TSMC의 CoWoS로 패키징을 하면 반도체 크기를 줄이면서 칩들의 연결을 빠르게 할 수 있어, AI 반도체의 효율이 극대화된다.
이런 이유로 엔비디아, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 TSMC 앞에 줄을 서고 있는 상황입니다.
대만 언론에 따르면 TSMC는 2024년 말까지 CoWoS 용량을 2배가량 확장할 계획이라고 한다. 그리고 그중의 절반을 엔비디아에서 가져갈 전망이라고 합니다. AMD도 CoWoS 용량 추가 예약에 나서고 있는 상황이다.
두 회사는 모두 AI 반도체 제작에 열을 올리고 있기에, CoWoS를 제공하는 TSMC와의 긴밀한 관계가 더 공고화될 것으로 예측된다.
어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 TOP 4
1. 레이저쎌 (412350) : CoWoS 관련 대장주
📶 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 편입 사유
레이저쎌은 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다.
레이저쎌이 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있다.
레이저쎌은 TSMC 공급사이자 세계 최초 '면(Area)-레이저' 광학 기술을 개발하고 보유고 있다.
레이저쎌이 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 LSR시리즈는 첨단 AI 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트'(CoWoS) 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비로 평가받고 있어 CoWoS 관련주로 분류되고 있다.
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https://www.financialpost.co.kr/news/articleView.html?idxno=203280
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2. 피에스케이홀딩스 (031980) : CoWoS 관련주
📶 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 편입 사유
피에스케이홀딩스는 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있다.
피에스케이홀딩스의 주력 제품은 디스컴(Descum), 리플로우(Reflow), HDW 등 패키징 공정에 필요한 장비들이다.
피에스케이홀딩스는 주력 고객사인 삼성전자와 TSMC 등의 고객사의 패키징 공정 투자 확대와 관련, 2023년 4분기부터 디스컴 장비와 리플로우 장비의 '유의미한' PO(구매주문)를 확보하기 시작해 CoWoS 관련주로 분류되고 있다.
✍ 관련 기사
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202310300835481920102217
3. 인텍플러스 (064290) : CoWoS 관련주
📶 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 편입 사유
인텍플러스는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있다.
인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있다.
인텍플러스는 현재 TSMC에 CoWoS 검사 장비 퀄테스트진행 중에 있으며, 2024년 내 공급을 추진하고 있어 CoWoS 관련주로 분류되고 있다.
✍ 관련 기사
https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=605411
4. 기가비스 (420770) : CoWoS 관련주
📶 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 편입 사유
기가비스는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)및 자동광학수리기(AOR)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체이다.
기가비스는 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 교류 및 다년간의 연구 개발을 수행함으로써 글로벌 Top-tier 광학 검사 기술력을 보유하고 있다.
KB증권의 분석에 따르면 현재 TSMC 2.5D 패키징 CoWoS의 가장 하단에 들어가는 반도체 기판은 이비덴과 유니마이크론이 납품하고 있다.
기가비스는 TSMC의 패키징 기판 협력업체인 이비덴과 유니마이크론이 주요 고객사로 잘 알려져 있다.
또한, ① TSMC의 첨단 패키징 시장의 성장은 → ② 이비덴과 유니마이크론의 FC-BGA 기판 수요로 이어지고 → 이는 결국 ③ 기가비스의 FC-BGA 검사장비(AOI) 수혜로 이어질 것으로 판단하고 있다.
기가비스의 반도체 기판용 AOI 검사장비 업체 중 유일하게 반도체 기판의 선폭(L/S)=3/3㎛ 테스트 장비를 고객사에 납품했고 L/S=2/2㎛ 테스트 장비 개발도 완료한 것으로 추정되어 L/S=2/2㎛ AOI 시장 개화 시 시장을 선점할 수 있을 것으로 예측된다.
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https://www.dailyinvest.kr/news/articleView.html?idxno=55518
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결론
어드밴스드패키징 CoWoS 관련주는 레이저쎌, 피에스케이홀딩스, 인텍플러스, 기가비스 등이 있다.
AI 반도체 수요에 대응하기 위해 TSMC가 CoWoS 패키징 CAPA를 2배로 늘리고 SK하이닉스도 HBM4에 TSMC의 CoWoS를 선택한 만큼 관련 종목들을 눈여겨볼 때이다.
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