시그네틱스1 MUF 관련주 TOP 7 | 첨단 반도체 패키징 MUF 대장주, 테마주 삼성전자, 첨단 반도체 패키징에 MUF 소재 도입 추진, MUF 관련주 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 MUF(Molded UnderFill, 몰디드 언더필) 소재 도입을 추진하고 있다. MUF는 SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 사용 중인 기술로 MUF가 대세로 부상할 수도 있다는 소식에 관련 종목들이 상승하고 있다. 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하고 있는 것으로 파악되고 있다. 그동안 핵심소재로 사용해 왔던 비전도성 접착 필름(NCF)이 생산성이 떨어진다는 이유에서다. MUF란 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술이다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접하는 역할을 한다. 삼성전자는 MUF를 단단하게 만들 수.. KOSPI, KOSDAQ/주요 테마 관련주 2024. 2. 20. 더보기 ›› 이전 1 다음
