반도체 후공정(소재) 관련주 TOP 12 | 반도체 지수 급등

지난 2023년 11월 15일 미국의 긴축 종료 기대감에 힘입어 필라델피아 반도체 지수가 급등한 바 있다. 이와 관련되어 국내의 반도체 관련주도 상승하였다.

 

 

국내 시장에서 상승한 반도체 종목 중 반도체 후공정 소재와 관련한 종목을 알아보자. 반도체 후공정 소재 관련주로는 마이크로컨텍솔, 티에프이, 리노공업, ISC, 티에스이, 하나마이크론, 마이크로투나노, 네패스, 해성디에스, 한미반도체, SFA반도체, 엠케이전자 등이 있다.

 

 

반도체 공정중 후공정에 해당되는 'EDS공정'과 '패키징 공정'에 대한 기초 상식을 알고 싶으시면 아래 이전 글을 확인하시기 바랍니다.

 

반도체 산업 이해하기-⑨ : 반도체 8대 공정의 일곱 번째 EDS 공정

 

반도체 산업 이해하기-⑩ : 반도체 8대 공정의 여덟 번째 패키징 공정

 

목차

 

반도체 후공정 소재 관련주 TOP 13

1. 마이크로컨텍솔 (098120) : 반도체 후공정 테스트 소재 관련주

 

마이크로컨텍솔 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

♠ 마이크로컨텍솔은 반도체 테스트용 소모품인 IC소켓을 주력으로 제조하는 회사이다.

(테스트 소켓은 반도체 후공정 과정 중 출하 전에 마지막 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소모성 소재)

 

♠ IC소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모품 성격이 강해 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮다. 

 

♠ 마이크로컨솔텍은 2002년 0.8mm 피치 BGA(Ball Grid Array) 번인(Burn-in) 소켓 양산을 통해 삼성전자를 고객사로 확보하였고 2010년에는 0.4mm 초정밀 BGA 번인 소켓 양산에 성공하여 SK하이닉스를 고객사로 확보하였다.

 

 

 

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2. 티에프이 (425420) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

티에프이 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

♠ 티에프이는 반도체 테스트 토털 솔루션 기업이다.

 

♠ 티에프이의 주요 제품으로는 메모리, 비메모리용 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Lit, 웨이퍼 공정을 마친 반도체 칩을 모아 놓는 트레이) 등이 있다.

 

♠ 티에프이의 주요 고객사로는 삼성전자가 있다. 또한, 2019년 일본의 테스트 소켓 전문기업인 JMT를 인수하여 일본 소니, 키오시아 등에 테스트 소켓을 공급하고 있다.

 

 

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3. 리노공업 (058470) :  반도체 후공정 소재 관련주

 

리노공업 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

리노공업은 반도체 테스트용 프로브 핀과 테스트 소켓을 생산하는 반도체 후공정 테스트 소재 기업이다.

 

리노공업은 반도체 테스트 소재의 설계, 가공, 사출 등 전공정의 90% 이상을 내재화하여 원가 경쟁력이 우수하다는 평을 받고 있다. 

 

2023. 09 분기보고서에 명시된 리노공업의 매출 구성을 살펴보면, IC 테스트 소켓이 62.86%, 리노 핀(프로브 핀)이 27.05%로 리노공업 전체 매출의 약 90%를 차지한다. 또한, 글로벌 반도체 회사들을 고객사로 두고 있어 수출과 내수 비중이 약 8:2 나타났다.

 

구 분	매출유형	품목	매출액 (천원)	비율 (%)
LEENO PIN & IC TEST SOCKET	제 품	LEENO PIN (프로브 핀)	53,460,574	27.05
		IC TEST SOCKET	124,221,164	62.86
	상 품		12,009	0.06
	소 계		177,802,747	89.97
의료기기	제 품	의료기기 부품류	17,874,422	9.05
	상 품		1,943,273	0.98
	소 계		19,817,695	10.03
합 계			197,620,442	100.0

 

리노공업의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 퀄컴 등이 있다.

 

 

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4. ISC (095340) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

ISC 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

ISC 역시 반도체 후공정 테스트 소켓 제품을 생산하는 기업이다. 

 

ISC는 시스템반도체와 메모리반도체용 테스트 소켓, 인터페이스보드, 커넥터, 번인소켓 등 반도체 후공정인 테스트 공정에서 사용되는 모든 소재를 공급하고 있다.

 

ISC는 지난 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화한 기업이다. 또한, 실리콘 러버 소켓 시장에서 전 세계 점유율 50%로 1위를 차지하고 있다.

 

 

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5. 티에스이 (131290) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

티에스이 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

티에스이는 반도체 및 OLED 테스트 장비와 반도체 테스트 소재를 공급하는 기업이다.

 

티에스이의 Probe Card는 낸드 제품을 고객사(삼성전자, SK하이닉스, YMTC, 인텔 등)에 공급하고 있다. 향후, D램으로 영역을 확대될 가능성이 큰 것으로 기대하고 있다.

 

※ Probe Card : 반도체의 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 팁이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별한다.

 

웨이퍼와 프로브 카드

 

또한,  티에스이는 후공정 최종 곰사단계에서 사용되는 인터페이스 보드를 생산하고 있다.

 

티에스이는 테스트 소켓에서 삼성전자, 퀄컴, 샌디스크, SK하이닉스 외 글로벌 고객사를 확대되고 있으며 중장기적인 성장이 기대되고 있다.

 

티에스이의 테스트 소켓은 2020년부터 2022년까지 연평균 32.7%의 고성장을 보인바 있다. 2023년에는 반도체 감산 영향으로 실적이 일부 약화되었으나, 2024년에는 고객사의 물량이 확대될 것으로 기대하고 있다.

 

 

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6. 하나마이크론 (067310) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

하나마이크론 로고

 

반도체 후공정 완제품 패키징 사업내용

 

하나마이크론은 반도체 후공정 완제품 패키징과 소재 사업을 함께 운영하고 있는 기업이다. 반도체 후공정 소재 관련주이나, 반도체 후공정 패키징 관련 업체로 더 부각을 받고 있다.

 

하나마이크론은 후공정 테스트 소재 중 와이어본딩 등을 생산하고 있다.

 

하나마이크론은 웨이퍼 테스트부터 패키지 테스트, 모듈테스트 등 테스트 솔루션을 보유하고 있다. 

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7. 마이크로투나노 (424980) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

마이크로투나노 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

마이크로투나노는 소형정밀기계(MEME) 기술력을 바탕으로 반도체에 사용되는 부품 개발 및 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다.

 

마이크로투나노의 주요 제품으로는 메모리 반도체인 낸드 플래시 테스트용 Probe Card(프로브 카드)이다.

 

마이크로투나노의 주요 고객사로는 sk하이닉스이다.

 

 

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8. 네패스 (033640) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

네패스 로고

 

반도체 후공정 패키징 소재 사업내용

 

네패스는 반도체 패키징 공정 중 범핑공정을 전문으로 하는 반도체 기업이다.

 

※ 범핑공정이란 반도체 후공정 단계에 속하며, 범핑이라는 말 그대로 반도체칩에 '범프(Bump)'를 심는 단계다. 범프는 칩에 전류를 흐르게 하는 단자 역할을 한다.

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9. 해성디에스 (195870) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

해성디에스 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 생산 및 판매하는 반도체 소재 전문 기업이다. 

 

해성디에스의 주요 제품으로는 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 소재와 모바일 기기 및 차량용 반도체 패키징 소재이다. 

 

해성디에스의 리드프레임의 매출 구성비는 약 65%이다.

 

 

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10. 한미반도체 (042700) :반도체 후공정 소재 관련주

 

한미반도체 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

한미반도체는 반도체 후공정 모듈패키징 소재인 와이어본딩을 제조하는 반도체 기업이다.

 

※ 와이어본딩이란 가느다란 금속선을 패드에 접합시키는 방식이다. 즉 내부 칩과 외부를 연결을 위한 다리(와이어)이다.

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11. SFA반도체 (036540) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

SFA반도체 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

SFA반도체는 반도체 모듈패키징 소재인 라미네이트와 리드프레임을 제조하는 반도체 후공정 소재 기업이다.

 

 

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12. 엠케이전자 (033160) : 반도체 후공정 소재 관련주

 

엠케이전자 로고

 

반도체 후공정 테스트 소재 사업내용

 

엠케이전자는 반도체 모듈패키징의 소재인 와이어를 제조하는 반도체 기업이다.

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결론

 

반도체 후공정 소재 관련주로는 마이크로컨텍솔, 티에프이, 리노공업, ISC, 티에스이, 하나마이크론, 마이크로투나노, 네패스, 해성디에스, 한미반도체, SFA반도체, 엠케이전자 등이 있다.

 

반도체 후공정 소재 관련 기업은 실적과 기술력이 중요하다. 투자 종목을 선택할 때 반듯이 재무를 확인하도록 하자.

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