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HBM3E 관련주 TOP 7 | SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 양산

liar fortune teller 2024. 2. 25.

HBM3E 관련주 썸네일
HBM3E 관련주

 

SK하이닉스 세계 최초 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 양산 돌입, HBM3E 관련주

 

SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 양산에 돌입할 예정이다. 글로벌 HBM 1위 자리를 굳건히 유지하면서 당분간 '독주' 체제를 보일 것으로 예상된다.

 

지난 2024년 2월 21일 SK하이닉스는 엔비디아의 성능 평가를 차질 없이 마치며 HBM3E 개발을 공식 종료했다.

 

SK하이닉스 HBM3E 양산 관련 기사
SK하이닉스 HBM3E 양산 관련 기사(아시아

 

그럼 HBM3E와 관련된 종목에 대해 알아보도록 하자. HBM3E 관련주는 와이씨켐, 한미반도체, 에스티아이, 윈팩, 고영, 아이엠티, 유진테크 등이 있다.

 

HBM3E 관련주 TOP 7

 

1. 와이씨켐 (112290) : HBM3E 관련 대장주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

와이씨켐은 ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였다.

 

현재 공사 중인 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행할 예정이다.

 

와이씨켐은 2024년 2월 23일에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크. SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 진행하고 있어 HBM3E 관련주로 분류되고 있으며, 대장주로 부각받고 있다.

 

 

✍ 관련 기사

 

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=629348

 

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HBM 관련주 TOP 10 | SK 하이닉스, 삼성전자 HBM 공급 경쟁

AI(인공지능) 열풍에 동반 상승하는 엔비디아의 GPU, 여기에 빠질 수 없는 메모리가 바로 HBM이다. 현재는 SK하이닉스가 유일하게 HBM3를 양산하고 있으며 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자 또한

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2. 한미반도체 (042700) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

한미반도체의 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.

 

한미반도체는 지난 2017년 TC(Thermal Compression, 열압착) 본더 공동 개발을 통해 HBM 초기 제품 양산에 사용된 바 있으며, HBM3용 '듀얼 TC 본더 1.0드래콘' 개발을 완료하여 SK하이닉스에 HBM3용 TC 본더를 납품 한 바 있다.

 

2023년 11월 상상인증권 리포트에서 “한미반도체의 HBM3E용 TC 본더인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 첫 출고가 시작됐다”면서 “HBM3E 양산이 1분기부터 시작돼야 함을 고려했을 때 한미반도체의 TC 본더 매출의 본격 확대 신호탄이 쏘아 올려졌다”라고 밝힌 바 있다.

 

한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억 원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 수주한 바 있다. 업계에서는 HBM3E 양산을 위한 공급계약으로 예상하고 있다.

 

한미반도체는 HBM 관련 종목으로 오랜 기간 대장주로 부각받은 바 있으며, HBM3E 관련 테마 상승 시에도 꼭 주시하여야 하는 종목이다.

 

✍ 관련 기사

 

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240202130136

 

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3. 에스티아이 (039440) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 미국업체가 독점하고 있는 시장이었으나,

 

지속적인 연구개발을 통해 에스티아이가 장비 개발에 성공하여 중국 및 국내 시장에 진출하였다.

 

증권 업계에서는 올해 에스티아이의 리플로우 장비 관련 매출이 300억 원을 넘을 것으로 추정하고 있으며, 이 중 SK하이닉스의 HBM3E와 관련된 매출도 있을 것으로 전망하고 있어 HBM3E 관련주로 분류되고 있다.

 

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4. 윈팩 (097800) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있다.

 

메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다.

 

SK하이닉스는 D램 테스트 외주를 국내 3사에 의뢰 중에 있으며, 이중 윈팩은 50% 이상 담당하고 있어 D램의 일종인 HBM3E도 윈팩이 담당할 것으로 판단되고 있어 HBM3E 관련주로 분류되고 있다.

 

 

✍ 관련 기사

 

https://www.sedaily.com/NewsView/2676GLGD8J

 

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CXL 관련주 TOP 5 | HBM을 이을 차세대 기술 CXL 대장주, 테마주

HBM을 이을 차세대 기술 CXL, CXL 관련주 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술인 ‘CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)의 개발 양산을 가속화한다고 밝혔다. CXL은 두뇌 격인 CPU와 메

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5. 고영 (098460) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

고영은 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위하고 있다.

 

고영은 2024년 4분기에 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션인 'Meister W' 시리즈를 출시하여 글로벌 반도체 고객사에 제품을 납품한 바 있다.

 

WLP는 웨어퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어내는 방식을 말한다.

 

하이투자증권 이상헌 연구원은 '향후 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 HMB 등 다양한 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영의 수혜가 예상된다."라며, "고영이 곧 반도체 검사 장비로 거듭나면서 성장성 등이 가속화될 것"이라고 분석한 바 있어 HBM3E 관련주로 분류되고 있다. 

 

✍ 관련 기사

 

https://www.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202402210515089884cd1e7f0bdf_23

 

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6. 아이엠티 (451220) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

이엠티는 레이저와 CO2를 이용한 반도체 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있다.

 

초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있으며, 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적하고 있다.

 

아이엠티는 HBM(고대역폭메모리) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발한 바 있다.

 

또한, 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있어 HBM3E 관련주로 분류되고 있다.

 

✍ 관련 기사

 

https://www.asiae.co.kr/article/2024012513123269740

 

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7. 유진테크 (084370) : HBM3E 관련주

 

✍ HBM3E 관련주 편입 사유

 

유진테크는 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있다.

 

유진테크는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결하고 있다.

 

지난 2023년 11월 KB증권 리포트에서 "유진테크는 2024년 삼성전자와 SK하이닉스의 CapEx 방향성은 테크 마이그레이션이다. 메모리 초과공급 상황에서 capa를 확장시키는 것보다 테크 마이그레이션을 통해 하이엔드 제품 비중을 늘려 가격을 올리려는 계획이다. 특히 1bnm 공정을 적용한 HBM3E, DDR5(LPDDR5, 서버용 DDR5 2세대)가 수요를 견인할 것으로 예상돼 메모리 제조사들은 1bnm향 테크 마이그레이션에 집중할 것으로 전망하고 있다. 따라서 D램 1bnm 박막증착 장비를 보유한 유진테크의 수혜가 예상된다."라고 분석했다.

 

따라서, 유진테크를 HBM3E 관련주로 분류되고 있다.

 

 

✍ 관련 기사

 

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334660

https://www.mk.co.kr/news/stock/10877243

 

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결론

 

HBM3E 관련주는 와이씨켐, 한미반도체, 에스티아이, 윈팩, 고영, 아이엠티, 유진테크 등이 있다.

 

SK하이닉스가 2024년 3월부터 HBM3E 양산 및 엔비디아에 본격 납품할 것으로 예상됨에 따라 HBM3E 관련종목들에 대해 관심을 기울여야 할 때이다.

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