MUF 관련주 TOP 7 | 첨단 반도체 패키징 MUF 대장주, 테마주
삼성전자, 첨단 반도체 패키징에 MUF 소재 도입 추진, MUF 관련주
삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 MUF(Molded UnderFill, 몰디드 언더필) 소재 도입을 추진하고 있다. MUF는 SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 사용 중인 기술로 MUF가 대세로 부상할 수도 있다는 소식에 관련 종목들이 상승하고 있다.
삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하고 있는 것으로 파악되고 있다. 그동안 핵심소재로 사용해 왔던 비전도성 접착 필름(NCF)이 생산성이 떨어진다는 이유에서다.
MUF란 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술이다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접하는 역할을 한다.
삼성전자는 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려져 있다.
MUF 관련주는 시그네틱스, 인텍플러스, 윈팩, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 고영, 싸이맥스, SFA반도체, 코리아써키트 등이 있다.
MUF 관련주 TOP 7
1. 시그네틱스 (033170) : MUF 관련 대장주
✍ MUF 관련주 편입 사유
시그네틱스는 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업이다.
Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였다.
시그네틱스는 Exposed MUF Package 개발 성공ㆍ양산, 2Dies MUF Package 개발 성공ㆍ양산, Hybrid (FC+DA) MUF Package 개발 성공ㆍ양산, Exposed MUF PKG_Grinding 기술 개발 성공 등 MUF 관련 기술을 다수 보유하고 있어 MUF 관련주로 분류되고 있다.
현재 국내 주식시장에서 MUF 관련 대장주로 부각되고 있으며, 시그네틱스의 주요 고객사로 삼성전자 등이 있다.
오픈AI 소라(SORA) 관련주 TOP 7 | SORA 대장주, 테마주
오픈AI 동영상 생성 AI, 소라(SORA) 발표 이제는 AI(인공지능)가 텍스트만으로 영상을 만들어 주는 기술까지 등장했다. 오픈AI가 공개한 동영상 생성 AI인 소라(SORA)가 그 주인공이다. 오픈AI의 소라는
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2. 인텍플러스 (064290) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
인텍플러스는 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있다.
인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있다.
인텍플러스는 반도체 완제품 패키징 테스트 장비 제조 업체로 MUF 관련주로 부각되어 관련주로 분류되고 있다.
3. 윈팩 (097800) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있다.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다.
윈팩은 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용한 바 있어 MUF 관련주로 분류되고 있다. 참고로 윈팩의 최대주주는 어보브반도체로 지분율 38.3%를 보유하고 있다.
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4. 피에스케이홀딩스 (031980) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 패키징 장비의 제조와 판매 사업을 주된 사업부문으로 영위하고 있다.
HMB의 패키징에 있어 가장 중용한 영향을 미치는 것이 리플로우(Reflow) 공정이며, 피에스케이홀딩스의 제품은 경쟁사들과 달리 Flux라는 유해 물질을 사용하지 않는 Fluxless Reflow 장비이다. 이 같은 사유로 피에스케이홀딩스가 MUF 관련주로 분류된다.
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5. 에스티아이 (039440) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
에스티아이의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있다.
에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었다.
에스티아이는 SK하이닉스의 HBM3부터 리플로우(Reflow) 장비를 공급하고 있으며, 향후 HBM3e에도 지속적으로 사용될 예정이다. 이 때문에 에스티아이가 MUF 관련주로 분류되고 있다.
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https://www.dailyinvest.kr/news/articleView.html?idxno=55548
6. SFA반도체 (036540) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
SFA반도체의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있다.
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.
SFA반도체의 FC-CSP 패키지는 플립칩 패키지 제품군의 주요 플랫폼으로 MUF을 재료로 사용하기 때문에 MUF 관련주로 분류되고 있다.
7. 싸이맥스 (160980) : MUF 관련주
✍ MUF 관련주 편입 사유
싸이맥스는 반도체 장비 사업과 환경설비 사업을 영위하고 있다.
싸이맥스는 삼성전자의 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 관련 소식에 MUF 관련주로 분류되고 있다.
결론
MUF 관련주는 시그네틱스, 인텍플러스, 윈팩, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 싸이맥스, SFA반도체 등이 있다.
현재까지 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 적층 공정에서 가장 큰 차이는 Reflow의 유무이다. 이제 삼성전자에서도 MR-MUF 공정 도입을 검토 중인 만큼 관련주에 대해 관심을 가져야 할 때이다.
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