CoWoS1 CoWoS 관련주 TOP 4 | SK하이닉스, HBM에 TSMC의 CoWoS 선택 SK하이닉스, 차세대 HBM에 TSMC 패키징 기술 'CoWoS' 선택, 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 SK하이닉스가 차세대 AI 반도체 파트너로 TSMC를 선택하였다. SK하이닉스는 TSMC와 2026년 HBM4를 개발하며 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화한다는 방침이다. 첫 번째 과제는 HBM 패키지 최하단 베이스 다이 성능 개선이다. HBM이 D램을 쌓아 구멍을 뚫어 연결하는 방식, 하단에서 HBM을 GPU와 연결해 컨트롤하는 베이스 다이에 로직에 사용하는 초미세 공정을 적용해 기능을 추가하기 위함이다. 성능은 물론 전력 효율 등 고객사 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 수 있을 것으로 기대된다. GPU 등 로직과 메모리를 더욱 긴밀하게 연결하기 위해 TSMC가 자랑하는 C.. KOSPI, KOSDAQ/주요 테마 관련주 2024. 4. 20. 더보기 ›› 이전 1 다음
