HBM 관련주 TOP 10 | SK 하이닉스, 삼성전자 HBM 공급 경쟁
AI(인공지능) 열풍에 동반 상승하는 엔비디아의 GPU, 여기에 빠질 수 없는 메모리가 바로 HBM이다. 현재는 SK하이닉스가 유일하게 HBM3를 양산하고 있으며 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자 또한 HBM 경쟁에서 뒤처지지 않도록 활발한 연구ㆍ개발을 진행하고 있으며, HBM3E, HBM4를 먼저 개발ㆍ양산하기 위해 구슬땀을 흘리고 있다.
그럼 HBM 관련주에 대해 알아보도록 하자. HBM 관련주로는 SK하이닉스, 삼성전자, 한미반도체, 윈팩, 이오테크닉스, ISC, 엠케이전자, 제우스, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이홀딩스, 인터플렉스, 에스티아이 등이 있다.
이중 HBM 대표 종목인 SK하이닉스와 삼성전자를 제외한 나머지 HBM과 관련한 종목 10개 기업에 대해 소개하고 왜 HBM 관련된 종목인지 그 이유에 대해 알아보자.
참고사항으로 HBM이 무엇인지, 그리고 왜 AI와 함께 동반 성장하는지에 대해서는 아래 글을 참고하시기 바랍니다.
HBM(고대역 메모리) 이란? 인공지능의 연산을 높이는 D램
HBM은 현재까지 존재하는 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 더 적게 차지한다. Chat GPT를 시작으로 생성형 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 AI 서버 개발을
liar-fortune-teller.tistory.com
HBM(고대역 메모리) 시장 전망
HBM 시장은 현재 SK하이닉스와 삼성전자가 전체 HBM 시장에서 90%의 점유율을 차지하고 있다. 나머지 10%는 미국의 마이크론이다. 특히, SK하이닉스의 경우 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있어 가장 높은 시장 점유율을 보이고 있다.
HBM은 일반 D램보다 10배 정도 비싼 가격이다. 하지만 반도체 HBM 시장에서는 공급량이 수요를 따라가지 못하고 있다. 엔비디아 뿐만 아니라 AMD, 메타 등 주요 ICT 세트 업체에서도 HBM 공급을 요청하고 있는 상황이다.
HBM 시장은 2022년 약 11억 달러(1조 4,517억 원)에서 2027년 약 51억 달러(6조 7,306억 원)으로 약 5배의 성장을 이룩할 것이라는 예측이 나왔다. AI시장의 성장과 함께 GPU, HBM도 동반 성장할 전망이다.
HBM 관련주 TOP 10
1. 한미반도체 (042700) : HBM 관련 대장주
한미반도체 기업개요
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였다.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.
한미반도체의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.
HBM 관련주 편입 사유
한미반도체는 반도체(다이) HBM 핵심 장비를 제조하는 반도체 후공정 장비 관련 기업이다. 한미반도체의 대표적인 장비로는 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)' 등이 있으며 이들 장비는 반도체(다이)를 서로 붙여주는 본딩 장비이다.
HBM은 실리콘관통전극(TSV) 공법을 이용해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는다. 한미반도체의 장비는 TSV 공법으로 D램을 연결하는 공정에서 열압착(TC) 본딩 공정을 담당하고 있다.
최근 한미반도체는 SK하니익스와 600억 규모의 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 400억 규모의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비를 계약 체결한 바 있으며 현재 HBM 관련 대장주로 알려져 있다,
또한, 한미반도체는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관 ‘2023 세미콘 대만 전시회’에 참가하여, 한미반도체의 장비인 ‘TC 본더 2.0 CW’를 공개하였다. 이 장비는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 장비로 새로운 고객사 유치를 위해 발 빠르게 움직이고 있다.
※ CoWoS : 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 기술로, 기존 패키징보다 실장 면적이 줄고, 칩 간 연결을 빠르게 할 수 있는 기술
2. 윈팩 (097800) : HBM 관련주
윈팩 기업개요
윈팩은 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있다.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중에 있다.
PKG 위주의 포트폴리오 보유하고 있다.
HBM 관련주 편입 사유
윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT 기업이다. 주로 메모리 반도체 분야의 패키징과 테스트를 담당하고 있다.
윈팩의 주요 고객사로 SK하이닉스가 잘 알려져 있다. 또한, 2022년부터 삼성전자를 신규 고객사로 확보하는데 성공하였다.
윈팩은 SK하이닉스 D램 테스트 외주 국내 3사중 한 곳으로 이 중 50% 이상을 윈팩이 담당하고 있다. HBM도 D램의 일종인 만큼 윈팩이 HBM 테스트를 진행하는 것으로 알려져 있다.
3. 이오테크닉스 (039030) : HBM 관련주
이오테크닉스 기업개요
이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였다.
이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있다.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있다..
HBM 관련주 편입 사유
이오테크닉스는 HBM의 미세 제조 공정에 필요한 레이저 그루빙 등 필수장비를 공급하는 회사다.
이오테크닉스의 주요 고객사는 삼성전자이다. 삼성전자는 SK하이닉스와 HBM3 양산 및 HBM3E, HBM4의 개발을 경쟁하고 있는데 삼성전자의 HBM 생산설비 확대에 따라 이오테크닉스가 수혜를 입을 것으로 예측하고 있다.
이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 D램 1z nm 이하 공정에 사용되는 장비로 삼성전자에 납품하고 있어 HBM 관련주로 편입되었다. 한편 삼성전자의 1z nm 혹은 1a nm 공정을 위한 설비투자가 확대 될 경우 이오테크닉스가 수혜를 입을 것으로 기대하고 있다.
이오테크닉스는 삼성전자 D램용 레이저 스텔스 다이싱 장비를 개발하여 현재 시양산 테스트 중에 있다. 시양산 테스트가 완료되면, 4분기에 삼성전자를 대상으로 수주 가능성이 열려 있다.
또한, 이오테크닉스의 그루빙 장비는 OSAT로 매출 확대가 기대되며 이오테크닉스는 그루빙의 장비 시장 규모의 20%까지 점유할 것으로 기대된다.
4. ISC (095340) : HBM 관련주
ISC 기업개요
ISC는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장하였다.
주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업이다. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있다.
신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있다.
HBM 관련주 편입 사유
ISC는 반도체 후공정 소켓업체로 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있다. 또한 엔비디아를 고객사로 두고 있다.
ISC는 삼성전자의 HBM에 R&D용 소켓을 공급하고 있다. 삼성전자가 HBM3 양산에 들어갈 경우 ISC가 상당한 수혜를 입을 것으로 전망하고 있어 HBM 관련주로 편입하였다.
5. 엠케이전자 (033160) : HBM 관련주
엠케이전자 기업개요
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되었으며, 1997년 8월 8일 자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였다.
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다.
엠케이전자는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사이다.
HBM 관련주 편입 사유
엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다.
엠케이전자는 지난 8월 17일에 저온 소결 솔더볼 개발을 완료하였다. 저온 소결 솔더볼은 HBM 시장을 대상으로 개발한 결과물이다. 저온 소결 솔더볼은 150℃ 이하의 온도에서 융점을 가지고 있어 제품 수율, 생산성 개선을 기여할 수 있다.
저온 소결 솔더볼은 기존 고열로 인한 제품 불량과 쓰루풋 등을 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
참고로 기존 솔더볼의 녹는점은 250℃ 이상으로 실리콘관통전극(TSV)을 사용하는 HBM, 3D 패키지 등에서는 제품의 변형이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
6. 제우스 (079370) : HBM 관련주
제우스 기업개요
1970년에 설립된 제우스는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있다.
구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등이 있다.
2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사이다.
HBM 관련주 편입 사유
제우스는 2022년에 한국생산기술연구원 주관으로 'HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제상용화 기술 개발'을 참여한 바 있다. 본딩/디본딩 장비 및 접착제는 전량 해외에서 수입하고 있으며 국산화가 절실한 분야이다.
또한, 제우스는 반도체 세정장비를 공급하는 업체로 습식 세정장비를 제조하고 있다. 반도체 개별 공정마다 오염의 원인을 제거하기 위해 세정작업은 필수적으로 진행하고 있다. 또한, 세정작업은 반도체가 고도화될수록 세정 횟수가 늘어나고 있기 때문에 세정장비의 수요도 증가할 것으로 보고 있다.
7. 오픈엣지테크놀로지 (394280) : HBM 관련주
오픈엣지테크놀로지 기업개요
오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있다.
고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공하고 있다.
통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있다.
HBM 관련주 편입 사유
오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업이다. 시스템 반도체가 외부 데이터를 받아 처리하는 속도를 높이는 기술과 관련된 IP를 선행 개발해 파운드리, 팹리스 등에 제공한다.
오픈엣지테크놀로지는 ▲고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 ▲모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발 ▲획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발 과제 등을 정부 과제로 수행하고 있다.
또한, 오픈엣지테크놀로지는 고성능 AI 반도체에도 많이 사용되는 18Gbps급의 고속 메모리인 GDDR6 기술은 이미 확보하고 있으며, GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행 한 바 있다.
8. 피에스케이홀딩스 (031980) : HBM 관련주
피에스케이홀딩스 기업개요
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였다.
2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였다.
2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있다.
HBM 관련주 편입 사유
피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 제조회사이다. 피에스케이홀딩스의 후공정 장비가 Advanced Packaging에서 큰 역할을 하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 피에스케이홀딩스의 고객사이다.
HBM 공정중 Descum이라는 공정은 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)를 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 과정이다.
피에스케이홀딩스의 ECOLITE 시리즈는 높은 식각속도 및 높은 균일성을 구현하며, 세계 최고의 CoO 및 가장 컴팩트 한 풋프린트(footprint)의 공정솔루션을 제공하고 있다. 피에스케이홀딩스의 장비는 TSV를 하거나 마이크로 범프 및 솔더블 어태치 공정 등에서 발생하는 이물질을 제거한다. 이같은 공정을 통해 반도체의 전기적인 연결성을 향상해 준다.
9. 인터플렉스 (051370) : HBM 관련주
인터플렉스 기업개요
인터플렉스는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체이다. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유하고 있다.
삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사이다. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사이다.
현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있다.
HBM 관련주 편입 사유
인터플렉스는 HBM 본딩 검사 장비 보유하고 있다. 인터플렉스의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하며 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있다
또한, 하이엔드 패키지기판 외관 검사 장비는 후발주자임에도 불구하고 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성하였다.
패키지 검사 사업부 북미 I사에 독점 납품 및 대만과 미국 주요 OSAT업체를 고객사로 확보했다.
10. 에스티아이 (039440) : HBM 관련주
에스티아이 기업개요
1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있다.
에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이다.
고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해 왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였다.
HBM 관련주 편입 사유
최근 에스티아이는 글로벌 반도체 기업으로 부터 HBM 제품용 플럭스 리플로우 장비를 수주한 바 있다.
에스티아이의 플럭스 리플로우 장비는 플럭스를 활용해 효과적으로 메모리와 메모리를 연결한다. 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재산화 방지 등 촉매 역할을 담당한다.
결론
이상으로 HBM 관련주 TOP 10에 대해 알아보았다. HBM 관련주는 시장의 관심사에 따라 대장주와 관련주가 바뀔 수 있으니 항상 체크해야 될 것이다.
또한, AI 시장이 증가할 수록 HBM 시장 역시 증가할 것으로 예측되고 있다. 국내 대기업인 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장에서 90% 이상의 점유율을 보이는 만큼 국내 관련 기업의 상승 또한 기대하고 있다.
댓글