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CoWoS 관련주 TOP 4 | SK하이닉스, HBM에 TSMC의 CoWoS 선택 SK하이닉스, 차세대 HBM에 TSMC 패키징 기술 'CoWoS' 선택, 어드밴스드패키징 CoWoS 관련주 SK하이닉스가 차세대 AI 반도체 파트너로 TSMC를 선택하였다. SK하이닉스는 TSMC와 2026년 HBM4를 개발하며 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화한다는 방침이다. 첫 번째 과제는 HBM 패키지 최하단 베이스 다이 성능 개선이다. HBM이 D램을 쌓아 구멍을 뚫어 연결하는 방식, 하단에서 HBM을 GPU와 연결해 컨트롤하는 베이스 다이에 로직에 사용하는 초미세 공정을 적용해 기능을 추가하기 위함이다. 성능은 물론 전력 효율 등 고객사 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 수 있을 것으로 기대된다. GPU 등 로직과 메모리를 더욱 긴밀하게 연결하기 위해 TSMC가 자랑하는 C.. KOSPI, KOSDAQ/주요 테마 관련주 2024. 4. 20.
MUF 관련주 TOP 7 | 첨단 반도체 패키징 MUF 대장주, 테마주 삼성전자, 첨단 반도체 패키징에 MUF 소재 도입 추진, MUF 관련주 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 MUF(Molded UnderFill, 몰디드 언더필) 소재 도입을 추진하고 있다. MUF는 SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 사용 중인 기술로 MUF가 대세로 부상할 수도 있다는 소식에 관련 종목들이 상승하고 있다. 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하고 있는 것으로 파악되고 있다. 그동안 핵심소재로 사용해 왔던 비전도성 접착 필름(NCF)이 생산성이 떨어진다는 이유에서다. MUF란 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술이다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접하는 역할을 한다. 삼성전자는 MUF를 단단하게 만들 수.. KOSPI, KOSDAQ/주요 테마 관련주 2024. 2. 20.
HBM 관련주 TOP 10 | SK 하이닉스, 삼성전자 HBM 공급 경쟁 AI(인공지능) 열풍에 동반 상승하는 엔비디아의 GPU, 여기에 빠질 수 없는 메모리가 바로 HBM이다. 현재는 SK하이닉스가 유일하게 HBM3를 양산하고 있으며 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자 또한 HBM 경쟁에서 뒤처지지 않도록 활발한 연구ㆍ개발을 진행하고 있으며, HBM3E, HBM4를 먼저 개발ㆍ양산하기 위해 구슬땀을 흘리고 있다. 그럼 HBM 관련주에 대해 알아보도록 하자. HBM 관련주로는 SK하이닉스, 삼성전자, 한미반도체, 윈팩, 이오테크닉스, ISC, 엠케이전자, 제우스, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이홀딩스, 인터플렉스, 에스티아이 등이 있다. 이중 HBM 대표 종목인 SK하이닉스와 삼성전자를 제외한 나머지 HBM과 관련한 종목 10개 기업에 대해 소개하고 왜 HBM 관련된 종목인지 .. KOSPI, KOSDAQ/주요 테마 관련주 2023. 11. 3.

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