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한미반도체 (042700) 종목 분석 | Another Level

liar fortune teller 2024. 4. 14.

한미반도체 썸네일
한미반도체

 

Another Level : BESI를 넘어 DISCO로, 한미반도체(feat 현대차증권)

 

한미반도체 투자포인트

 

투자포인트 1 : 미국 반도체 회사 Micron과 계약

 

✔️ Micron은 지난 실적발표에서 2024년 HBM Capa가 매진되었으며, 2025년 Capa도 대부분 할당되었다고 밝힌 바 있다. 최근 Micron의 HBM3E M/S가 기존 10%에서 25~30%까지 확대될 가능성이 높다고 전망되고 있어 한미반도체의 수주 모멘텀 및 실적 성장에 기여할 것으로 전망한다.

 

✔️ 한미반도체는 2024년 4월 11일 미국 Micron으로부터 약 226억 원 규모의 HBM3E용 생산장비인 Dual-TC Bonder Tiger 공급 계약을 공시하였다. 한미반도체의 Dual TC Bonder Tiger는 글로벌 반도체 고객사향에 맞춰 최적화된 장비로 잘 알려져 있다.

 

한미반도체 마이크론 수주 기사
한미반도체 마이크론 수주 기사(출처 : 뉴시스)

 


투자포인트 2 : 미국이 HBM을 원한다.

 

✔️ 미국은 AI와 HPC 어플리케이션에 HBM이 사용되므로 이를 미국 내에서 생산하며, Advanced Packaging 관련 R&D 외에 인프라를 확보하고자 하는 의지가 매우 강하다.

 

✔️ 미국 행정부의 On-Shoring 전략에 따라, 한미반도체의 Dual-TC 본더 수요는 기술적 우위와 더불어 HBM3E 부터는 높은 시장 독점력을 구가할 것으로 보고 있다.

 

✔️ 현재 12Hi, 16Hi HBM을 구현하기 위해서는 Dual-TC 본더의 수요가 더 증가할 것으로 전망된다.

 

✔️ HBM4/4E의 경우 HBM3E대비 공정이 더 복잡하기 때문에 Dual-TC 본더 수요가 추가적으로 더 증가할 것으로 전망하고 있다.


투자포인트 3 : 강력한 Dual TC Bonder 기술 리더십

 

✔️ AI HBM 연합군으로서 TSMC의 ‘새로운 동맹’ 움직임이 미국 내에서 확장되고 있다.

 

✔️ 이를 정책적으로 뒷받침하기 위한 Advanced Packaging 로드맵과 미국 행정부의 Supply Chain 구축에 따른 Memory Alliance의 한 축으로써 Micron의 역할 증대, 한미반도체의 기술적 우위를 바탕으로 한 Dual-TC Bonder의 독점적인 시장 지배력 확대가 예상된다.

 

✔️ HBM3E를 넘어 HBM4/4E 구현을 위한 Power & Bandwidth 증가에 따른 Stack 수 / TSV 개수 증가는 한미반도체에게 매우 우호적인 상황이다.

 


한미반도체 기업개요

 

한미반도체 기업개요

 

1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

 

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

 

동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.


한미반도체 투자정보

 

✔️ 현재주가 : 145,500원(2024.04.12. 기준)

✔️ 시가총액 : 14조 1,629억 원(2024.04.12. 기준)

✔️ 발행주식수 / 유동비율 : 97,339,302주 / 44.05%

✔️ 액면가 : 100원

✔️ 외국인 지분율 : 15.07%

✔️ 업종 : 반도체와 반도체 장비

✔️ 관련 테마

➡️ 비메모리 반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급 중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜.

➡️ 반도체 장비 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조 및 판매 등을 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 Sawing & Placement, Laser Mark/Cutting/Ablation 등을 보유.

➡️ HBM : HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품

➡️ AI반도체 : 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜

➡️ LED 장비 : 다이본딩, 몰딩, 레이저마킹 등의 LED제조용 장비 생산.

 


한미반도체 재무정보

 

한미반도체 분기 재무정보한미반도체 연간 재무정보
한미반도체 재무정보

 

✔️ 한미반도체는 2023년 매출액 1,590억 원(YoY -51.5%), 영업이익 346억 원(YoY -69.1%), 당기순이익 2,672억 원(YoY +189.6%)으로 2022년 대비 매출과 영업이익이 크게 감소하였다.

 

✔️ 한미반도체의 4Q23 매출액은 522억 원(YoY -14.3%)이며, 영업이익은 184억 원(YoY +26.9%)을 기록하였다.

 

✔️ 한미반도체의 2023년 매출과 영업이익은 반도체 한파로 인한 영향으로 풀이되며 2024년 예상 컨센서스는 매출액 4,583억 원, 영업이익 1,552억 원으로 매우 크게 증가할 것으로 예측되었다.

 

한미반도체 재무정보 바로가기
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한미반도체 차트정보

 

한미반도체 차트정보
한미반도체 차트정보

 

✔️ 한미반도체는 2024년 1월 최저 51,100원으로 거래되었으며, 2024년 4월 12일 기준으로 145,500원에 거래되고 있어 연 저점 대비 184.74% 증가하였다.

 

✔️ 이는 SK하이닉스와 Micron 등을 대상으로 수주 소식에 힘입어 지속적으로 상승하였으며, 앞으로 상승 추세를 이어갈 것으로 전망되고 있다.

 

✔️ 현대차 증권은 한미반도체의 목표주가를 260,000원으로 제시한 바 있다.


※ 종목 분석 내용은 참고용이며, 투자의 결정 및 결과는 오로지 투자자 본인에게 책임이 있습니다.

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